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YS-8500 Es un equipo industrial de microfoco CT de rayos X de alta eficiencia, sistema de reconstrucción y análisis de imágenes

Name: YS-8500 Es un equipo industrial de microfoco CT de rayos X de alta eficiencia, sistema de reconstrucción y análisis de imágenes
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-8500
Price: 50000 USD
Availability: InStock

Detalles del producto

Place of Origin: Guangdong

Nombre de la marca: YUSH

Model Number: YS-8500

Condiciones de pago y envío

Minimum Order Quantity: 1

Precio: USD50000

Delivery Time: 20work days

Payment Terms: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union

Supply Ability: 1000

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Descripción del Producto

Resaltar: 
                                                                                                                                                            Equipo industrial de microfoco CT de rayos X, Sistema de inspección de rayos X de alta eficiencia, Sistema de análisis de reconstrucción de imágenes
                      

weight:	2800kg	Model:	YS-8500
High voltage regulation range:	20~ 160KV	Maximum tube power:	64W
maximum target power:	15W

weight:	2800kg
Model:	YS-8500
High voltage regulation range:	20~ 160KV
Maximum tube power:	64W
maximum target power:	15W

YS-8500 Es un equipo industrial de microfoco CT de rayos X de alta eficiencia, sistema de reconstrucción y análisis de imágenes

YS-8500 Equipo de microfoco CT de rayos X industrial de alta eficiencia con sistema de reconstrucción y análisis de imágenes

Especificaciones del producto

Atributo	Valor
Peso	2800 kg
Modelo	El número y la dirección de la unidad
Rango de regulación de alto voltaje	20 ~ 160KV
Potencia máxima del tubo	64 W
Potencia máxima de objetivo	15 W

Configuración estándar

COMET Y.FXE fuente de rayos X microfocal: FXE-160.50, con función TXI, cabeza de tubo de rayos X penetrante
Sistema de procesamiento de imágenes HD: detector digital plano de alta velocidad de silicio amorfo 0505J, conversión A/D de 16 bits
Plataforma de muestreo en el eje X-Y, accionamiento por tornillo de plomo
tubo de rayos X eje Z eje de movimiento eléctrico
Sistema de control del balanceador
Función de programación CNC con función AXI incorporada para la detección rápida de muestras de matriz
Sistema operativo Windows 10 de 64 bits con pantalla TFT de 27 pulgadas
Caja de herramientas de mantenimiento estándar
Puerta automática súper grande
Eje Z del detector y eje de movimiento de la rotación de inclinación

Especificaciones técnicas detalladas

Tubo de rayos X abierto con microfoco:El FXE-160.50, cabeza de tubo de rayos X penetrante, rango de ajuste de alto voltaje: 20 ~ 160KV, corriente máxima del tubo de 1000 μA, potencia máxima del tubo de 64W, potencia máxima de objetivo de 15W, objetivo de alta potencia, ángulo de haz de 170°,Disponibilidad de un enfoque mínimo a distancia del objeto (FOD) < 300um, enfoque mínimo < 2um, capacidad mínima de detección de defectos < 950 nm (verificación de tarjetas de pares de líneas JIMA RT RC-02B)
Detector digital de alta definición de silicio no cristalino:130 mm x 130 mm, píxeles: 1536x1536, tamaño de píxel: 85um, velocidad de fotogramas (1×1): 20fps, conversión A/D: 16 bits
Distancias mínimas de enfoque:50 mm para el detector, 0,25 mm para el objeto, aumento geométrico 2000x
Movimiento en 6 ejes:Movimiento de la etapa X/Y, movimiento del detector hacia arriba/abajo/inclinación (65°)/rotación y movimiento del tubo de rayos hacia arriba/abajo
Capacidad de las muestras:Tamaño máximo 645 mm x 635 mm, área máxima de detección 500 mm x 500 mm, movimiento máximo del detector 500 mm, movimiento máximo del tubo de rayos 200 mm
Peso máximo de la muestra:5 kilos
Sistema informático:I7-7700K memoria de 16 GB, SSD de 1 T, tarjeta gráfica SUPER E-sports 8G, CPU profesional WIN10
Dimensiones del equipo:L1500 mm x W1650 mm × H2250 mm, peso aproximado de 2800 kg

Opciones de configuración extendidas

Mejora de imagen:Superposición del marco, eliminación de ruido, mejora de los bordes para mejorar el contraste y la claridad
Medición manual:Medidas de longitud, área, curvatura, velocidad de arrastramiento de la soldadura, ángulo, círculo; medición de burbujas/vacío para chips, BGA, LED
Medición automática avanzada de huecos:Medición por lotes con plantillas preestablecidas, recogida automática de imágenes y evaluación de OK/NG
Movimiento automático de seguimiento del centro:Tecnología de movimiento síncrono de tubos de rayos X y detectores
Función de puzle automático de navegación:Sección de imagen para la visión general de la muestra con etiquetado de los resultados del ensayo
Informes de inspección automáticos:Trazabilidad histórica con resultados de medición, condiciones de disparo y resultados de juicio
Escaneo de código de barras (opcional):Asociación de la muestra de código de barras con los datos de ensayo para la trazabilidad
Inspección automática por CNC:Programas de inspección preestablecidos para la detección y detección automáticas de defectos
Acoplamiento de información del sistema:Integración del MES para la carga de datos (implementación de proyectos personalizados)
Tomografía y análisis:VGSTUDIO 2023.1 Edición básica para visualización 3D, análisis de calidad de datos, herramientas de medición e informes

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