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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd는 2004년에 설립되었으며, 세계적인 제조업 도시인 장쑤성에 위치해 있으며, 전문적인 PCB 세퍼레이터/PCB 디패널라이저 전자 장비 기계를 전문으로 합니다. 이 회사는 첨단 생산 및 가공 설비와 경험이 풍부한 개발 및 제조 팀을 보유하고 있으며, 그 중 절반 이상이 전자 장비 산업에서 10년 이상의 경력을 가지고 있습니다. 2004년부터 회사 리더는 PCB 세퍼레이터 및 PCB 디패널링 기계를 개발하고 제조하는 데 투자했습니다. 그 이후로 우리는 제품 품질, 안전한 사용 및 제품 혁신에 더 많은 관심을 기울였으며, 지금까지 우리는 고품질, 안정적인 성능, 높은 가성비의 제품을 많이 생산해 왔습니다. 생산 수율을 개선하고 생산성을 높여 고객의 시장 경쟁력을 강화합니다. 지금까지 우리는 수동, 모터 구동, 공압 구동, 금형 펀칭, 밀링 커터 라우터 등 다양한 PCB 유형의 PCB 세퍼레이터 및 PCB 디패널링 기계를 설계했...

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KUNSHAN XINXING ELECTRONIC CO.,LTD_KUNSHAN 자동화 퓨칭 디패널링 머신 YUSH 전자 기술 회사 Ltd

SMT 파동 용접 과정

SMT 웨이브 솔더링 공정은 주로 세 단계로 구성됩니다.예열, 웨이브 솔더링 및 냉각. 구체적인 공정에는 고정구 설치, 솔더링 에이전트 도포, 이중 웨이브 솔더링과 같은 주요 단계가 포함됩니다. SMT 웨이브 솔더링은 표면 실장 기술(SMT)에서 표면 실장 부품(THT) 또는 혼합 조립 회로 기판을 용접하는 데 사용되는 핵심 공정입니다. 핵심은 용융 솔더의 웨이브를 통해 일괄 용접을 달성하는 데 있습니다. 주요 공정은 다음과 같습니다. 1‌.고정구 설치‌.부품이 설치된 인쇄 기판을 전용 고정구에 고정하여 열로 인한 기판 변형을 방지하고 솔더 튐을 방지하여 용접 안정성을 보장합니다.‌‌ ‌2.플럭스 분사‌.패드 표면과 부품 핀의 산화물을 균일하게 플럭스를 도포하여 용접 과정에서 2차 산화를 방지합니다. 플럭스 유형은 PCB 재료 및 부품 밀도에 따라 선택해야 합니다.‌ 3.예열. 온도 제어: 예열 온도는 일반적으로 90~130℃입니다. 다층 기판 또는 고밀도 표면 실장 기판의 경우 상한(115~125℃)을 채택해야 합니다. 기능: 플럭스를 활성화하고 열 충격을 줄이며 용매 증발로 인한 용접 중 주석 튐을 방지합니다. 4.웨이브 솔더링. 이중 피크 구조: 첫 번째 피크(무질서한 웨이브)는 솔더가 솔더 조인트에 완전히 침투하도록 하고, 두 번째 피크(넓은 평평한 웨이브)는 브리징 및 팁 당김 결함을 제거합니다. 매개변수 설정: 솔더링 퍼니스의 온도는 일반적으로 245 ± 5℃이고 용접 시간은 3~5초입니다. 너무 오래 지속되면 기판이 손상될 수 있습니다. 5.냉각.솔더 조인트의 강도를 높이기 위해 일반적으로 공기 냉각 또는 수냉 방식을 통해 급속 냉각을 사용합니다. 열 응력 균열을 방지하기 위해 냉각 속도를 제어해야 합니다. 공정 변형 및 최적화 1.경사 피크 솔더링: 컨베이어 가이드 레일은 경사 모양으로 설계되어 솔더 조인트의 침지 시간을 연장하고 효율성을 개선하며 솔더 조인트에서 공기 포집을 줄입니다. 2.하이 피크 솔더링: 긴 다리 표면 실장 용접 공정에 적합합니다. 풋 커팅 머신과 함께 사용하면 노즐 높이를 조정할 수 있습니다. 3.온라인 공정: 절단 및 세척과 같은 후처리 단계를 통합하여 자동화된 생산 라인에 적합합니다.

2025

07/16

완전 자동 보드 분리기는 어떻게 보드 분리를 완료합니까? YUSH는 효율적인 솔루션을 제공합니다.

2025

07/16

SMT 자동 공급 공정에서의 머신 비전 적용

SMT (Surface Mount Technology) 자동 공급은 전자 제조의 핵심 프로세스이며 정확성과 효율성은 제품 성능에 직접 영향을줍니다.전통적인 먹이 방법은 주로 수동 또는 반기계입니다.기계 시각에 기반한 자동 공급 기술,시각적 정렬 및 시각적 안내로 핵심, 편리한 조작 인터페이스와 결합되어 SMT의 업그레이드의 핵심 기술이되고 있습니다. SMT 로딩 방법:수동 부품 배치: 운영자 는 수동 으로 부품 을 테이프 나 트레이 에 배치 한다. 이 방법 은 비효율적 이며 피로 때문 에 위치 오류 가 발생할 수 있다.0 이하의 간격이 있는 부품0.3mm, 오차 비율은 5%까지 도달 할 수 있습니다.2벨트 컨베이어 라인: 벨트 전송을 통해 부품의 연속 공급이 달성되지만 위치 정확도는 낮습니다 (미미 이상 ± 1mm의 오류와 함께),그리고 추가 교정역이 추가되어야 합니다., 생산 라인 공간을 차지합니다.3테이프 공급: 고 정밀 전기 구조, 8mm에서 52mm까지의 테이프를 처리 할 수 있습니다. 위치 구멍의 시각 인식으로 밀리미터 수준의 공급 정확도를 달성합니다.4트레이 공급: IC 구성 요소 (BGA 및 QFP와 같은) 를 위해 비전 시스템은 트레이 내의 구성 요소의 위치를 파악하여 로봇 팔을 정확하게 선택하도록 안내합니다.±0 이내의 오류가 제어됩니다..05mm5유연 한 공급: 유연 한 진동 디스크는 비전과 함께 작동하며 불규칙하고 작은 구성 요소 (의료 고무 밴드와 같은) 를 수용 할 수 있습니다.호환성 비율 99%, 그리고 빠른 모델 변화를 지원합니다. 핵심 과제SMT에서 부품 부하는 부품과 패드의 고정성 정렬에 있습니다. 전통적인 기계적 위치화는 고정 고정 장치에 의존합니다.그리고 불규칙한 모양의 부품이나 작은 피치를 가진 부품에 대처할 때, 오류율이 크게 증가합니다. 기계 시각으로 구동되는 SMT 자동 공급 기술은 전통적인 수동 및 기계적 방법의 한계를 깨고 ± 0을 달성합니다.03mm 초고 정밀 정렬, 불규칙 부품과 빠른 모델 변경에 호환됩니다. 그것은 전자 제조의 지능적인 업그레이드의 핵심 엔진이되었습니다.

2025

07/16

에너지 절약 SMT 라인 LED 튜브 중국 제조업체

고속 반 자동 SMT PCB 조립 생산 라인

자동 PCB 디패널링 장비 기반 알루미늄 엣지 커터

전자동 PCB 보드 라우터 기계 확장

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SMT 데스크탑 PCBA 라우터 머신 PCB 라우터 디패널링 머신 YSL-100A

PCB 라우터 머신 (상부 진공 기능) YSL-880F

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FPC / LED / PCB 서보 수압 펀칭 머신

하이엔드 기술 제조 전자 제품 생산 SMT 픽 앤 플레이스 기계 칩 마운터

다중 블레이드 그룹 PCB 디패널링 YSVJ-650 기계

고속 멀티 블레이드 LED 분리기 LED PCB 디패널링 기계

인라인 자동 PCB 디스택어 및 매거진 로더 SMT 로더 SMT 생산 라인을위한 SMT 장비

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