PCB 완전 자동 용접 페이스트 프린터 YSL-H510
특징
기술 매개 변수
기본 매개 변수 | 화면 프레임 크기 (mm) | 650 ((X) * 550 ((Y) - 737 ((X) * 737 ((Y) |
두께:20-40mm | ||
분 PCB ((mm) | 50 ((X) * 50 ((Y) mm | |
최대 PCB (mm) | 510 ((X) *510 ((Y) mm | |
두께 | 0.2mm~6mm (PCB가 0.4mm 미만일 때 지그를 사용한다) | |
곡선 | < 1% (진단 측정) | |
PCB 뒷면 부분 높이 | 18mm | |
컨베이어 높이 | 900±40mm | |
지원 | 자기 지원, 자기 조각, 진공 방실 (선택) | |
클램프 | 사이드 클램프 ((표준), 옵션 테이블을 참조하십시오 | |
가장자리 거리 | PCB 공정 가장자리≥2.5mm | |
컨베이어 속도 | 0 ~ 1500mm/sec, 인크리멘트 1mm | |
컨베이어 띠 | U형 동기화 벨트 | |
막대기 방법 | 공기 실린더 | |
스톱퍼 위치 | 보드의 크기에 따라 PCB stopper 위치를 설정 | |
흐름 방향 | L-R、R-L、L-L、R-R는 고객에 따라 달라집니다. |
인쇄 시스템 | 인쇄 속도 | 5 - 200mm/s 조절 |
프린트 헤드 | 세르보 모터 드라이브 스크래퍼 리프트 | |
스크래퍼 | 스틸 스크래퍼, | |
스크래퍼 각도 | 60° | |
스크래퍼 압력 | 0~20kg |
정확성 | 테이블 조정 범위 | X=±10mm, Y=±10mm,θ=±2° |
위치 정확성 | ±0.01mm | |
인쇄 정확성 | ±0.025mm |
정화 시스템 | 정화 시스템 | 건조 및 습기 (표준), 진공 모델 (선택) |
액체 레벨 감지 | 액체 레벨 자동 알람 감지 | |
전력 매개 변수 | 주 전원 공급 장치 | AC 220v±10% 50/60HZ 단相 |
전체 전력 | 약 3kW | |
주요 공기 공급 | 4.5~6kgf/cm2 | |
기계 무게 | 약 1300kg | |
기계의 차원 | 1350 (L) x 1625 (W) x 1535 (H) mm |
전체 다이어그램
1.엄마차인 하우징 모듈
2- 스퀴지 프린팅 모듈
3스텐실 프레임 위치 모듈
4- 플랫폼 리프팅 모듈
5청소 모듈
6.CCDimage 캡처 모듈
7철도 및 컨베이어 모듈
8세 가지 색상 경고등
9디스플레이와 입력 장치
Tags: