제품 세부 사항
지불 및 배송 조건
장치 개요
1전자 산업에서 SMT PCB 및 PCBA 보드의 표면 청소를 위해 업계에서 가장 진보 된 청소 프로세스가 100%의 청결과 환경 보호를 달성합니다.
2기계는 청소 시스템, 닦기 시스템, 세세한 닦기 시스템, 건조 시스템 및 필터링 시스템으로 구성됩니다.
3이 장비는 수분 기반의 액체 세척제와 DI 물을 사용하여 세척합니다. 안전에 대한 위험도 없고 직원에게 피해도 없습니다.
청소용품:
PCBA 플럭스 청소 수동 부품 플럭스 청소
세미콘 플럭스 정화
주요 구조 구성 요소:
장비는 주로 래크, 스프레이 청소 시스템, 스프레이 冲洗 시스템, 미세 冲洗 시스템, 청소 바구니 이동 메커니즘, 청소 액체 탱크, 冲洗 액체 탱크,전기 난방 공기 시스템, 물 순환 시스템, 스프레이 룸, 뜨거운 공기 건조 시스템, 전기 제어 박스가 구성되어 있습니다.
작업 도표:
a. 청소 액체 탱크, 미세 닦는 액체 탱크 및 초기 닦는 액체 탱크의 난방 시스템은 독립적으로 제어됩니다.
b. 폐수는 넘쳐나면서 생성되며, 이는 물 소비를 크게 절약합니다.
청소, 세게 닦아, 초기 닦아, 독립 펌프, 독립 제어로 장착되어 액체 운용 현상을 제거합니다.
화학적 격리는 닦는 물의 청결성을 보장하고 제품의 청소 품질을 향상시킵니다.
노즐 및 붐 구조의 도입
조절 가능한 노즐 압력: 30~90PSI
스프레이 막대 수: 4개 ( 고정)
상부 스프레이 붐의 계획 도표 중부 붐의 계획 도표
중간에 1개 (360° 회전) 그리고 밑에 4개 (결정); 총 9개
노즐 수: 98 오른쪽 도표를 참조하십시오.
장점: PCBA의 사방 스프레이 청소를 죽은 각도 없이 달성하기 위해, 상부 중부 및 하부 부분에서 360° 회전 스프레이 바의 전통적인 디자인보다 우월합니다.
하부 펌프의 스케마
기술 사양
기계 차원 (mm):L1670*W1100*H1860
전압: 3단계 380V (3단계 5선)
전체 전력:33KW
정류:50A
가스 소스:0.4-0.6Mpa
배기가스:Ø125
청소 탱크 부피:42L
초기 씻기 탱크 부피:28L
얇은 닦기 탱크 부피:55L
필터 요소:0.2μm
바구니 크기: 500MM*550*100MM (상단층과 하단층)
청소 시간:8-10분 설정할 수 있습니다.
청소 방법:스프레이 청소-스프레이 초기 연시-스프레이 미세 연시-바람 건조
작동 제어:PLC + 터치 스크린 (하나의 키 시작)
제품의 특징
1고압 스프레이 시스템은 PCB / PCBA 및 다른 프로세스를 청소하기 위해 수 기반 청소 솔루션에 특별히 사용됩니다.
2세 액체 탱크, 난방 시스템으로 장착, 청소, 초기 닦는, 세세한 닦는 및 뜨거운 공기 건조의 필요를 충족.
3공정 흐름: 청소 - 화학적 격리 - 씻기 (오픈 루프 / 폐쇄 루프) - 건조.
4. 고급 자동 터치 스크린 운영 소프트웨어를 준비, 프로그램 파일을 저장, 사용 및 단순화.
5시스템 카운팅 기능은 자동으로 청소 PCB 보드 수와 순환 필터레이션 시간의 수를 축적 할 수 있습니다.
6액체 및 펌프 압력은 패널 압력 측정기를 통해 표시 될 수 있습니다. 이는 장비의 작동 상태를 적시에 피드백 할 수 있습니다.
7청소 압력은 시각 창으로 독립적으로 조정 할 수 있으며 압력은 PCB 보드의 청소 요구 사항에 따라 조정 할 수 있습니다.
8전도성은 청결을 보장하기 위해 닦는 용액을 모니터링하며, 전도도는 다른 PCB 보드의 프로세스 요구 사항을 충족하도록 설정 할 수 있습니다.
9전체적으로 스테인레스 스틸의 몸은 견고하고 내구성이 있으며 산, 알칼리 및 다른 청소 액체에 저항합니다.
10● 오버플로우 방법은 닦을 때 채택되며, 세게 닦는 물이 초기 닦기 상자에 넘쳐나고 반복 오염이 발생하지 않습니다.
11고압 팬 + 뜨거운 공기 건조, 건조 효과는 더 빠르고 더 철저합니다.
12- 낮은 운영 비용, 오직 80-120ml의 액체가 청소를 위해 필요, 그리고 잔류 액체는 청소 후 파이프 라인 및 펌프에 의해 직접 회수,액체 소비를 50% 줄일 수 있습니다..
청소 예제 비교
청소 전
청소 후
청소 전
청소 후
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