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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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Röntgenlösung YS-X5600,Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem Hersteller

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong

Markenname: YUSH

Modellnummer: YS-X5600

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: USD31940

Lieferzeit: 20 arbeitstage

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000

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Hervorheben:

Microfocus-Röntgenprüfungs-System

,

Automatische Röntgeninspektionsausrüstung

,

Hersteller des Röntgensystems YS-X5600

Gewicht:
100 kg
Modell:
YS-X5600
Spannungsbereich:
40 bis 90 kV
Leistungsbereich:
10-200 μA
Sichtfeld:
130 mm*130 mm
Gewicht:
100 kg
Modell:
YS-X5600
Spannungsbereich:
40 bis 90 kV
Leistungsbereich:
10-200 μA
Sichtfeld:
130 mm*130 mm
Röntgenlösung YS-X5600,Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem Hersteller
Röntgenlösung YS-X5600, Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem
Produktspezifikationen
Eigenschaft Wert
Gewicht 100 kg
Modell Einheit für die Berechnung der Leistung
Spannungsbereich 40 bis 90 kV
Leistungsbereich 10 bis 200 μA
Sichtfeld 130 mm × 130 mm
Anwendungen
1: Halbleiter 2: Elektronik für die Automobilindustrie 3: PCB'A 4LED-Leuchte
5: BGA/QFN-Überprüfung 6: Druckguss aus Aluminium 7: Schimmel 8: Elektrische und mechanische Bauteile
9: Saatgut der biologischen Landwirtschaft 10: Luftfahrtkomponente 11: Drehkreuz 12: Kabel/USB/Stecker
Funktionen und Merkmale
Funktion Vorteile
Der Röntgendetektor kann sich in Richtung Z bewegen, die Geschwindigkeit des Tisches, der sich in Richtung X-Y bewegt, kann angepasst werden. Größerer effektiver Detektionsbereich, was die Vergrößerung und die Detektionsleistung des Produkts verbessert.
Langlebigkeit Röntgenröhre, lebenslang wartungsfrei Adoptieren Sie die weltweit führende japanische Hamamatsu-Röntgenquelle.
Fehler von weniger als 2,5 μm können erkannt werden. Es ist leicht zu erkennen, ob der Golddraht gebogen und zerbrochen ist.
Leistungsstarke CNC-Messfunktion, kann automatisch überprüfen, Testprogramm bearbeitet werden. Geeignet für eine groß angelegte Inspektion und verbessert die Detektionsleistung.
Kleiner Körper, leicht zu platzieren, weniger Platz Kann in Laboratorien, Materialräumen usw. verwendet werden.
Große Navigationsansicht, der Tisch bewegt sich dorthin, wo Sie mit der Maus klicken. Sehr einfach zu bedienen, schnell Fehler zu finden und die Effizienz der Erkennung zu verbessern
Anwendungsvorteile
  • Miniaturgeräte, einfach zu installieren und zu bedienen
  • Anwendbar für Chip-, BGA/CSP-, Wafer-, SOP/QFN-, SMT- und PTU-Verpackungen, Sensoren und andere Bereiche der Produktinspektion
  • Design mit hoher Auflösung, um das beste Bild in sehr kurzer Zeit zu erhalten
  • Infrarot-automatische Navigation und Positionierungsfunktion kann den Drehort schnell auswählen
  • CNC-Inspektionsmodus, der schnell und automatisch die Mehrpunktschiene untersuchen kann
  • Durch eine mehrseitige Neigung wird die Prüfung von Probenfehlern erleichtert
  • Einfache Software-Bedienung, geringe Betriebskosten
  • Lange Lebensdauer
Automatische Berechnung des Leerstandes und verbesserte BGA-Inspektion

YS-X5600 kann schnell eine einzelne Lötkugel auswählen und markieren oder die zu überprüfenden Lötkugeln mit Matrixbox auswählen;Es kann BGA-Lötkugeln manuell oder automatisch identifizieren und die Inspektion abschließen. Folgen Sie den Systemrichtlinien, um den Inspektionsvorgang leicht abzuschließen und genaue und zuverlässige Inspektionsergebnisse zu gewährleisten.

Funktionsprinzip der Röntgenaufnahme
Röntgenlösung YS-X5600,Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem Hersteller 0
Funktionen der CNC-Programmierung
  • Klicken Sie einfach auf die Maus und Sie können Programme schreiben
  • Objekttabelle bewegt sich für die Positionierung entlang der Richtung X, Y; Röntgenröhre bewegen sich für die Positionierung entlang der Richtung Z
  • Spannung und Strom, die per Software eingestellt werden
  • Bildeinstellungen:Helligkeit, Kontrast, automatische Verstärkung und Belichtung
  • Benutzer können die Pausezeit für die Konvertierung von Programmen ändern
  • Kollisionsschutzsystemkann die Neigung und Beobachtung der Werkstücke maximieren
  • Automatische Analyseauf Durchmesser, Anteil des Hohlraums, Fläche und Rundheit von BGA