YSV-7A UV-Laser-Entpanungsmaschine für FPC mit 355 nm Wellenlänge

Die Anlage kann in die Produktionslinie integriert werden: Portandstruktur und Flugoptik, einfacher Zugang zur Produktionslinie,nach den Produktionsanforderungen mit einem speziellen Lade- und Entlade- und INLINE-System ausgestattet, um eine vollständige Automatisierung der Produktion zu erreichen, eine erhebliche Steigerung der Produktionseffizienz, ist für FPC- und PCB-Verarbeitungsanlagen konzipiert.

Anwendung der UV-PCB-Laserschneidmaschine:
Verwendet beim Schneiden einer Vielzahl von flexiblen Leiterplattenmaterialien und Abdeckungsfolien, saubere und freie Verkohlung; Schneiden von starrem Material mit hoher Qualität, hoher Geschwindigkeit, einer Dicke von bis zu 1 mm (0,04 ").
• Da das UV-Licht durch Zersetzung und Verdampfung statt durch Schmelzen erfolgt, bleiben nach der Verarbeitung fast keine Schürfen zurück.
• Der thermische Effekt ist gering, keine Schichtung, aber nach dem Schneiden
Die Kante ist präzise und glatt, die Seitenwand steil und kann eine Vielzahl von Substratmaterialien wie Silizium, Keramik, Glas usw. schneiden.
• Verschiedene Funktionsfolien für die Präzisions-Essformung.
• Effizientes und schnelles Schneiden von FPC/PCB, Bohren und Abdecken von Fenstern,
Fingerabdruck-Identifikations-Chip-Schnitt, TF-Speicherkarten-Unterplatte, Anwendungen zum Schneiden von Mobiltelefonkamera-Modulen.

 
Kein Kontakt erzeugt keine mechanische Belastung und Verformung.
Lineare Motorplattformgeschwindigkeit, hohe Präzision, geringer Verschleiß, einfache Wartung, geringe Wartungskosten.

Maschinenmerkmal:
Effizientes und schnelles Schneiden von FPC/PCB, Bohren und Abdecken von Fenstern, Schneiden von Fingerabdruck-Identifikationschips, Unterplatten von TF-Speicherkarten, Schneiden von Mobiltelefonkamera-Modulen.
Block, Abgrenzung, Blockierung oder Auswahl des Bereichs direkt geschnitten und geformt, Schnittkante ordentlich abgerundet, glatt ohne Burr, kein Überlauf Klebstoff.
in einer Matrix für das automatische Schneiden mit mehrfacher Positionierung angeordnet, insbesondere für feine, schwierige, komplexe Muster wie das Aussehen des Schneidens.Hochgenaue automatische Positionierung mit CCD,Konzentration, so dass die Positionierung schnell und genau, Zeitersparnis, hohe Effizienz, schnelle Lieferung.
Hochleistungslaser: Einsatz internationaler Marken von Festkörper-UV-Lasern mit guter Strahlqualität, kleiner Fokussierungspunkt, gleichmäßige Leistungsverteilung, geringer thermischer Effekt,Schlitzbreite ist klein, hohe Schneidqualität ist die perfekte Qualitätssicherung.
Schnelle und hohe Präzision: Hochpräzision, niedriges Drift-Galvanometer mit einer Kombination aus schnellen kernlosen linearen Motor-Systemplattformen, schnelles Schneiden bei gleichzeitiger hoher Genauigkeit im Mikrometerbereich.
vollautomatische Positionierung: Verwendung einer hochpräzisen automatischen CCD-Positionierung mit hoher Präzision, ohne menschliches Eingreifen, einfache Bedienung, um den gleichen Typ des Ein-Klick-Modus zu erreichen,erhebliche Verbesserung der Produktionseffizienz.
Abgasreinigungssystem: Das Saugsystem kann alle Abgase abschneiden, um die Schädigung des Bedieners und die Umweltverschmutzung zu vermeiden.
Hohe Automatisierungsgrade: automatische Korrektur des Galvanometers, automatischer Fokussierung, vollautomatisierteDie Verwendung eines Laser-Verlagerungssensors passt den Fokus automatisch an die Höhe der Tabelle an, um eine schnelle Ausrichtung zu erreichen, die Zeit spart und Frieden der Seele schafft.
Leicht zu erlernende Software: unabhängige Forschung und Entwicklung auf Basis der Windows-Systemsteuerungssoftware, einfache Bedienung der chinesischen Schnittstelle, freundlich und schön, leistungsfähig und vielfältig,leicht zu bedienen.
 

Laserquelle
Diese Marke wird seit mehr als 10 Jahren verwendet.
 
 
 
 

 
 
 
 
 

.

CCD
Hochgeschwindigkeits-Bildgewinnungssystem und Hochpräzisions-Bildpositionierungs- und Abgleichssystem, das die hohe Präzision der