製品の詳細
支払いと送料の条件
特徴:
1. 国内初の電磁ポンプ技術
2. 高効率で省エネ
3. 最高品質
4. 全工程で溶接状態を表示
5. ドイツ製の輸入ドリップノズルを使用、高精度
標準機の基本構造モジュール
1. スプレーモジュール
2. 予熱モジュール
3. 溶接モジュール（標準機は内径6mmのノズル付き）
4. 搬送システム
動作原理：スプレーヘッドの事前プログラムされたプログラムがPCBボードを指定位置に移動するように制御した後、はんだ付けが必要な部分のみにフラックスをスプレーします。スプレーと予熱後、電磁ポンププラットフォームは、プリセットプログラムに従って電磁ポンプを必要な位置に移動させます。溶接部分、そして溶接。
高速で便利なプログラミングシステム
| パラメータ | 名前 | 仕様 |
| 本体パラメータ | デバイス寸法 | 2710(L)*1670(W)*1630(H) |
| 装置重量（KG） | 2000 | |
| 最大PCBボードサイズ | 510(L)*450(W) | |
| 最小PCBボードサイズ | 120(L)*50(W) | |
| PCB上部クリアランス | 120 | |
| PCB下部クリアランス | 60 | |
| PCBプロセス側 | ≧3 | |
| コンベアベルトの地上高 | 900±20 | |
| PCB搬送速度 | 0.2-10 | |
| PCB重量（KG） | ≦5 | |
| PCB厚さ（治具を含む） | 1-6 | |
| コンベアベルトの調整範囲 | 50-450 | |
| コンベアベルト幅調整方法 | 電動 | |
| PCB搬送方向 | 左から右 | |
| 空気吸入圧力 | 0.6 | |
| 窒素供給 | お客様が提供 | |
| 窒素入口圧力 | 0.6 | |
| 窒素消費量 | 1.5 | |
| 必要な窒素純度 | ＞99.999 | |
| 電圧 | 380 | |
| 周波数 | 50/60 | |
| 最大消費電力 | ＜28 | |
| 最大電流 | ＜56 | |
| 周囲温度 | ||
| 機械騒音 | ＜65 | |
| 通信インターフェース | SMEMA | |
| 溶接システム | 溶接X軸最大移動量 | 510 |
| 溶接Y軸最大移動量 | 450 | |
| 溶接Z軸最大移動量 | 60 | |
| 最小ノズル外径 | 5.5 | |
| ノズル内径 | 2.5-10 | |
| 最大クレスト高さ | 5 | |
| 錫炉容量 | 約13kg(Sn63Pb)/ 約12kg(鉛フリー) | |
| 最大はんだ付け温度 | 330 | |
| 錫炉加熱電力 | 1.15 | |
| 予熱システム | 予熱温度範囲 | ＜200 |
| 加熱電力 | 24 | |
| 加熱方法 | 熱風+赤外線 | |
| 上部予熱 | 熱風 | |
| スプレーシステム | スプレーX軸最大移動量 | 510 |
| スプレーY軸最大移動量 | 450 | |
| スプレー高さ | 60 | |
| 位置決め速度 | ＜400 | |
| ノズル自動洗浄機能 | プログラム制御 | |
| フラックスタンク容量 | 2 |
安定した高品質な溶接---溶接モジュール
特徴と利点:
1. 電磁ポンプの独自の研究開発
2. 安定したクレスト高さ
3. 特殊材料ノズル（3ヶ月間使用可能）
4. ノズルは取り外しと交換が簡単
5. 非常に低いメンテナンス率
6. デュアル電磁ポンプ設計、効率が2倍
7. デュアルノズル間隔の自動調整
8. 溶接プロセスを記録可能
電磁ポンプを使用すると、機械式ポンプと比較して、電磁ポンプは動作中に安定した波形ピークを持ち、機械的な摩耗がなく、廃棄物が非常に少なくなります。さらに、溶接モジュールは高精度モーションシステムを採用し、溶接プロセスの精度を確保します。 、同僚は特別なプロセスと協力し、錫接続の現象を大幅に排除できます。ユーザーエクスペリエンスの観点から、溶接監視カメラと波高の自動検出を提供し、ユーザーエクスペリエンスを大幅に向上させます。
搬送システム---搬送トラック
統合チェーン搬送システムとローラー搬送システム。その中で、再加熱モジュールとスプレーモジュールはチェーンによって駆動されます。溶接モジュールはローラー駆動を採用しており、位置決め精度と再現性を大幅に向上させることができます。
完璧な予熱----予熱モジュール
上部と下部の予熱を組み合わせることは、鉛フリーはんだ付けや多層PCBにも最適です。上部熱風予熱は、Nittoリフローはんだ付けで長年使用されており、安定した性能を発揮し、PCBに熱を均等に分散させることができます。下部赤外線予熱は、PCBのサイズに応じて異なる領域の予熱パイプを開いてエネルギーを節約できます。同時に、溶接モジュールは上部熱風予熱も提供し、溶接プロセス全体で予熱温度を確保し、フラックスの完璧な性能を保証します。
選択的はんだ付けプロセス
溶接プロセス:
1. PCBをスプレーモジュールに搬送する
2. フラックススプレーはコマンド位置に移動し、はんだ付けが必要な位置を選択的にスプレーする
3. 上部熱風と下部赤外線モジュールがPCBを予熱する
4. 電磁ポンプは、プログラムされたパスに従って溶接される
5. PCBの出力
高精度スプレー---スプレーモジュール
標準機はドイツから輸入された精密ドロップノズルを採用しており、ノズルの直径は130μmで、必要な溶接領域にフラックスを均等にスプレーできます。最小スプレー面積は3mmで、従来のスプレーと比較して少なくとも90％のフラックスを節約できます。ユーザーのニーズに応じて、スプレー面積サイズの精度が低い場合は、スプレープロセスを高速化するためにスプレーノズルも提供されます。
すべてのモジュールの動きは、プライベート服とボールねじによって駆動され、動きのプロセスはスムーズで安定しており、再現性は0.05mmに達する可能性があります。
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