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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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Hocheffiziente und hochwertige Leiterplatten-Fräsmaschine - YSVC-650

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong

Markenname: YUSH

Modellnummer: YSVC650

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: USD60000

Lieferzeit: 20. Tage

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000

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Hervorheben:

PCB-Router-Maschine mit Garantie

,

Hocheffizienter Leiterplatten-Depanelier-Router

,

YSVC-650 Leiterplattenfräsmaschine

Gewicht:
3500 kg
Anwendungsbereich::
Alle V-Cut SMD PCB FPC-Karte
Arbeitsluftdruck:
516m3/h
Dicke:
1 mm
Paketgröße:
1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
Gewicht:
3500 kg
Anwendungsbereich::
Alle V-Cut SMD PCB FPC-Karte
Arbeitsluftdruck:
516m3/h
Dicke:
1 mm
Paketgröße:
1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
Hocheffiziente und hochwertige Leiterplatten-Fräsmaschine - YSVC-650
Hocheffiziente und hochwertige PCB-Routermaschine - YSVC-650
Beschreibung des Produkts

YSVC-650 Laser-PCB-Schneidmaschine von YUSH Technology, einer führenden Marke in der PCB-Industrie-Ausrüstung R & D und Produktion.,und dünnes Sperrholz schneiden.

Hocheffiziente und hochwertige Leiterplatten-Fräsmaschine - YSVC-650 0
Anwendungen

Erhältlich für flexible Leiterplatten und organische Beschichtungen für das Präzisionsschneiden ohne Form- oder Schutzteller.Die hochenergetische Laserquelle und die präzise Strahlsteuerung sorgen für schnelle Bearbeitungsgeschwindigkeiten und präzise Bearbeitungsergebnisse.

Wesentliche Merkmale
  1. Steuerungssoftware mit unabhängigen Rechten an geistigem Eigentum mit benutzerfreundlicher Schnittstelle und vollständigen Funktionen
  2. In der Lage, alle Grafiken mit verschiedenen Dicken und Materialien zu verarbeiten; optimiertes optisches System sorgt für hohe Lichtqualität und Präzision
  3. Hochleistungs-UV-Laser mit ausgezeichneter Strahlqualität und Spitzenleistung, minimaler thermischer Wirkung und präzisen Schnitten
  4. Vakuumprobenbindungssystem eliminiert die Notwendigkeit einer Schimmelschutzplatte und verbessert die Verarbeitungseffizienz
  5. Kann verschiedene Substratmaterialien einschließlich Silizium, Keramik und Glas schneiden
  6. Automatische Korrektur- und Positionierungsfunktionen mit Mehrplattenschneidfunktion und automatischer Dickenmessung
Hocheffiziente und hochwertige Leiterplatten-Fräsmaschine - YSVC-650 1
Technische Parameter
  • Laserquelle:Festkörper-UV-Laser (355 nm Wellenlänge)
  • Laserleistung:10 W
  • Höchstformat der Verarbeitung:610 mm × 500 mm (24" × 18")
  • XY-Plattformgeschwindigkeit:50 m/min
  • Positionierungsgenauigkeit:±3 μm
  • Wiederholbarkeit:± 1 μm
  • Systempräzision:± 20 μm
  • Galvanometer-Scannereich:50 mm × 50 mm
  • Schnittdicke:< 1 mm
  • Leistungsanforderungen:AC220V 50Hz/2.2KW oder dreiphasige 380V 50Hz/5.5KW
  • Luftbedarf:516 m3/h
  • Abmessungen:1818 mm × 2317 mm × 1550 mm
  • Gewicht:3500 kg
  • Betriebsumfeld:20 °C ± 2 °C, < 60% RH nicht kondensierend
Spezifikation Wert
Höchstlänge der Platte 610 × 500 mm
Packungsgröße 1818 × 2317 × 1550 mm
Stärke 1 mm
Stromversorgung AC220V 50Hz/2.2KW oder dreiphasige 380V 50Hz/5.5KW
Arbeitsluftdruck 516 m3/h
Gewicht 3500 kg
Anwendungsbereich Alle V-CUT SMD-PCB-FPC-Boards
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