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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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SM485 SMT ユニバーサル オッドフォーム ピックアンドプレース マウンター 4+1 スピンドル ミックスドチップ、シールド缶、ロングコネクタ&インサートコンポーネント配置機

製品の詳細

起源の場所: 広東省

ブランド名: YUSH

証明: CE

モデル番号: SM485

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1

価格: USD 78000

パッケージの詳細: 木製ケース

受渡し時間: 20営業日

支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T

供給の能力: 1000

最高の価格を入手
ハイライト:

SM485 オッドフォーム ピックアンドプレース マウンター

,

4+1 スピンドル SMT 配置機

,

ミックスドチップ シールド缶 配置

4+1 スピンドル構成:
4 つの高速スピンドルと 1 つの高精度スピンドルを組み合わせて、柔軟な部品配置を実現します。
幅広いコンポーネントの互換性:
小型チップ、IC、異形部品、挿入型部品、大型コネクタなどを扱います。
高い配置精度:
±3σで±40μmのチップ精度と±30μmのQFP精度を実現します。
高度な視覚認識:
Fly Camera および Fix Camera システムは、さまざまなコンポーネント認識要件をサポートします。
複数の照明オプション:
バックライトとレーザー照明のオプションは、複雑なコンポーネントの形状とリードの識別を向上させるのに役立ちます。
柔軟な配置制御:
真空および圧力制御機能は、さまざまなコンポーネント配置要件をサポートします。
大型部品の取り扱い:
指定された構成では、長さ 55 mm までのコンポーネントと長さ 150 mm までのコネクタをサポートします。
4+1 スピンドル構成:
4 つの高速スピンドルと 1 つの高精度スピンドルを組み合わせて、柔軟な部品配置を実現します。
幅広いコンポーネントの互換性:
小型チップ、IC、異形部品、挿入型部品、大型コネクタなどを扱います。
高い配置精度:
±3σで±40μmのチップ精度と±30μmのQFP精度を実現します。
高度な視覚認識:
Fly Camera および Fix Camera システムは、さまざまなコンポーネント認識要件をサポートします。
複数の照明オプション:
バックライトとレーザー照明のオプションは、複雑なコンポーネントの形状とリードの識別を向上させるのに役立ちます。
柔軟な配置制御:
真空および圧力制御機能は、さまざまなコンポーネント配置要件をサポートします。
大型部品の取り扱い:
指定された構成では、長さ 55 mm までのコンポーネントと長さ 150 mm までのコネクタをサポートします。
SM485 SMT ユニバーサル オッドフォーム ピックアンドプレース マウンター 4+1 スピンドル ミックスドチップ、シールド缶、ロングコネクタ&インサートコンポーネント配置機

SM485は、標準的なチップマウンターと異形部品挿入機能を1つのプラットフォームに統合し、ハイミックスPCB生産向けに開発されたプロフェッショナルハイブリッドSMT配置機です。4つのハイスピードスピンドルと1つの高精度スピンドルを備えたシングルガントリー構造をベースに、内蔵された圧力制御モジュールとバックライトビジョンシステムを特徴としています。

このオールインワンソリューションは、個別の異形部品用機器の必要性を排除します。同じ生産ライン上で、微細なSMDチップ、IC、シールド缶、ベアチップ、長尺挿入コネクタの配置を完了させ、EMSメーカーの工場スペース要件と設備投資を大幅に削減します。

コア設計と技術ハイライト
1.デュアルビジョンアライメントシステム:フライカメラ+固定カメラ

フライカメラは小型チップや標準SMD部品の高速識別と配置を担当し、固定カメラは大型IC、シールド缶、超長尺コネクタ専用です。このデュアルカメラマッチングシステムは、配置速度と認識安定性のバランスを取り、反射性、不規則性、背の高い特殊部品の識別課題を効果的に解決します。

2.調整可能な圧力制御機能

高精度スピンドルのZ軸は、リアルタイムの配置圧力調整をサポートします。壊れやすいベアチップや変形しやすいスルーホール挿入部品に対して、過剰な配置力による部品の割れ、ピンの曲がり、PCBの損傷を防ぎ、安定した実装歩留まりを保証します。

3.マルチライティング認識ソリューション

標準バックライトモジュール:高い反射率を持つシールド缶に最適で、影の画像化により部品のアウトラインを識別します。オプションのレーザー照明モジュール:狭ピッチ挿入コネクタのピンを鮮明に認識し、複雑な異形部品の識別漏れや誤配置率を低減します。

4.幅広い部品スペクトルに対応する強力な互換性

超小型0402チップ、最大φ55mmの標準IC、シールド缶、ベアダイ、L75mmからL150mmまでの長尺コネクタをカバーします。SMTとPIP挿入プロセスが混在する生産ラインに最適な装置です。

5.安定したシングルレーンコンベア構造

シングルレーンPCB伝送設計で、標準および拡張大型PCBオプションに対応します。低ジャムリスクで安定した伝送を実現し、中バッチ・高品種の電子アセンブリに適しています。

技術仕様
スピンドル構成4ハイスピードスピンドル+1高精度スピンドル、1ガントリー
最適な配置速度22,000 CPH
配置精度チップ:±40μm@±3σ;IC:±30μm@±3σ
部品範囲(フライカメラ)0402 ~ φ21mm、最大高さ15mm
部品範囲(固定カメラ)0402 ~ φ55mm、最大高さ26mm
長尺コネクタ範囲L75mm ~ L150mm (MFOV)
PCBサイズ(標準)L460 × W400mm (シングルレーン)
PCBサイズ(オプション)L740 × W460mm (シングルレーン)
PCB厚さ0.38 ~ 4.2 mm
フィーダー容量120個 / 112個 (ドッキングカート、8mmフィーダー基準)
電源AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V、3相、50/60Hz、最大3.5kVA
空気消費量180Nℓ/min、真空ポンプ用50Nℓ/min
総重量約1600 KG
外形寸法L1650 × D1680 × H1530 mm
梱包と出荷

本機は輸出用燻蒸済み木製ケースに梱包され、精密部品には保護フィルムが貼付されています。輸送中の衝突による損傷を防ぐため、ユニットはケース内にしっかりと固定されています。

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