제품 세부 사항
원래 장소: 광동
브랜드 이름: YUSH
인증: CE
모델 번호: SM485
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1
가격: USD 78000
포장 세부 사항: 나무 케이스
배달 시간: 20 근무일
지불 조건: L/C,D/A,D/P,T/T
공급 능력: 1000
4+1 스핀들 구성: |
유연한 부품 배치를 위해 4개의 고속 스핀들과 1개의 고정밀 스핀들을 결합합니다. |
폭넓은 구성 요소 호환성: |
소형 칩, IC, 불규칙한 모양의 부품, 삽입형 부품 및 대형 커넥터를 처리합니다. |
높은 배치 정확도: |
±40μm 칩 정확도와 ±3σ에서 ±30μm QFP 정확도를 제공합니다. |
고급 비전 인식: |
Fly Camera 및 Fix Camera 시스템은 다양한 구성 요소 인식 요구 사항을 지원합니다. |
다양한 조명 옵션: |
백라이트 및 레이저 조명 옵션은 복잡한 부품 모양과 리드의 식별을 향상시키는 데 도움이 됩니다. |
유연한 배치 제어: |
진공 및 압력 제어 기능은 다양한 부품 배치 요구 사항을 지원합니다. |
대형 부품 취급: |
지정된 구성에서 최대 55mm의 구성 요소와 최대 150mm 길이의 커넥터를 지원합니다. |
4+1 스핀들 구성: |
유연한 부품 배치를 위해 4개의 고속 스핀들과 1개의 고정밀 스핀들을 결합합니다. |
폭넓은 구성 요소 호환성: |
소형 칩, IC, 불규칙한 모양의 부품, 삽입형 부품 및 대형 커넥터를 처리합니다. |
높은 배치 정확도: |
±40μm 칩 정확도와 ±3σ에서 ±30μm QFP 정확도를 제공합니다. |
고급 비전 인식: |
Fly Camera 및 Fix Camera 시스템은 다양한 구성 요소 인식 요구 사항을 지원합니다. |
다양한 조명 옵션: |
백라이트 및 레이저 조명 옵션은 복잡한 부품 모양과 리드의 식별을 향상시키는 데 도움이 됩니다. |
유연한 배치 제어: |
진공 및 압력 제어 기능은 다양한 부품 배치 요구 사항을 지원합니다. |
대형 부품 취급: |
지정된 구성에서 최대 55mm의 구성 요소와 최대 150mm 길이의 커넥터를 지원합니다. |
SM485는 표준 칩 실장과 특수 부품 실장을 단일 플랫폼에 통합하여 고다품종 PCB 생산을 위해 개발된 전문가용 하이브리드 SMT 실장기입니다. 4개의 고속 스핀들과 1개의 고정밀 스핀들을 갖춘 단일 갠트리 구조를 기반으로 하며, 내장된 압력 제어 모듈과 백라이트 비전 시스템을 특징으로 합니다.
이 올인원 솔루션은 별도의 특수 부품 장비의 필요성을 없앱니다. 동일한 생산 라인에서 초소형 SMD 칩, IC, 쉴드 캔, 베어 칩 및 긴 삽입 커넥터의 실장을 완료하여 EMS 제조업체의 공장 공간 요구 사항과 자본 투자를 크게 줄입니다.
플라이 카메라는 소형 칩 및 일반 SMD 부품의 빠른 식별 및 실장을 처리하는 반면, 고정 카메라는 대형 IC, 쉴드 캔 및 초장축 커넥터 전용입니다. 이 듀얼 카메라 매칭 시스템은 실장 속도와 인식 안정성의 균형을 맞춰 반사성이 있거나 불규칙하거나 높은 특수 부품의 식별 문제를 효과적으로 해결합니다.
고정밀 스핀들의 Z축은 실시간 실장 압력 조절을 지원합니다. 깨지기 쉬운 베어 칩 및 쉽게 변형되는 스루홀 삽입 부품의 경우, 과도한 실장력으로 인한 부품 균열, 핀 휨 또는 PCB 손상을 방지하여 안정적인 실장 수율을 보장합니다.
표준 백라이트 모듈: 매우 반사성이 높은 쉴드 캔에 탁월하며, 그림자 이미징을 통해 부품 윤곽을 식별합니다. 옵션 레이저 조명 모듈: 좁은 피치의 삽입 커넥터 핀을 명확하게 인식하여 복잡한 특수 부품의 누락 식별 및 오실장률을 줄입니다.
0402 칩부터 최대 55mm 직경의 일반 IC, 쉴드 캔, 베어 다이, 그리고 길이 75mm에서 150mm까지의 긴 커넥터까지 포함합니다. SMT 및 PIP 삽입 공정이 혼합된 생산 라인에 이상적인 장비입니다.
표준 및 확장형 대형 PCB 옵션과 호환되는 단일 레인 PCB 전송 설계입니다. 낮은 걸림 위험으로 안정적인 전송이 가능하며, 중소량, 고다품종 전자 조립에 적합합니다.
| 스핀들 구성 | 4개의 고속 스핀들 + 1개의 고정밀 스핀들, 1개의 갠트리 |
|---|---|
| 최적 실장 속도 | 22,000 CPH |
| 실장 정확도 | 칩: ±40μm@±3σ; IC: ±30μm@±3σ |
| 부품 범위 (플라이 카메라) | 0402 ~ 21mm 직경, 최대 높이 15mm |
| 부품 범위 (고정 카메라) | 0402 ~ 55mm 직경, 최대 높이 26mm |
| 긴 커넥터 범위 | L75mm ~ L150mm (MFOV) |
| PCB 크기 (표준) | L460 × W400mm (단일 레인) |
| PCB 크기 (옵션) | L740 × W460mm (단일 레인) |
| PCB 두께 | 0.38 ~ 4.2 mm |
| 피더 용량 | 120개 / 112개 (도킹 카트, 8mm 피더 기준) |
| 전원 공급 장치 | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V, 3상, 50/60Hz, 최대 3.5kVA |
| 공기 소비량 | 180Nℓ/min, 진공 펌프용 50Nℓ/min |
| 전체 무게 | 약 1600 KG |
| 외부 치수 | L1650 × D1680 × H1530 mm |
기계는 수출용 훈증 처리된 목재 케이스에 포장되며, 정밀 부품에는 보호 필름이 적용됩니다. 해상 또는 항공 운송 중 충돌 손상을 방지하기 위해 장치가 케이스 내부에 단단히 고정됩니다.
