Detalhes do produto
Lugar de origem: Guangdong
Marca: YUSH
Certificação: CE
Número do modelo: SM485
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: USD 78000
Detalhes da embalagem: Caixa de madeira
Tempo de entrega: 20 dias úteis
Termos de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T
Habilidade da fonte: 1000
Configuração de fuso 4+1: |
Combina quatro fusos de alta velocidade e um fuso de alta precisão para posicionamento flexível de c |
Ampla compatibilidade de componentes: |
Lida com pequenos chips, CIs, componentes de formato irregular, componentes do tipo inserção e conec |
Alta precisão de posicionamento: |
Fornece precisão de chip de ±40 μm e precisão QFP de ±30 μm a ±3σ. |
Reconhecimento de visão avançado: |
Os sistemas Fly Camera e Fix Camera suportam diferentes requisitos de reconhecimento de componentes. |
Várias opções de iluminação: |
As opções de retroiluminação e iluminação a laser ajudam a melhorar a identificação de formas e liga |
Controle de posicionamento flexível: |
As funções de controle de vácuo e pressão suportam diferentes requisitos de posicionamento de compon |
Manuseio de componentes grandes: |
Suporta componentes de até 55 mm e conectores de até 150 mm de comprimento em configurações específi |
Configuração de fuso 4+1: |
Combina quatro fusos de alta velocidade e um fuso de alta precisão para posicionamento flexível de c |
Ampla compatibilidade de componentes: |
Lida com pequenos chips, CIs, componentes de formato irregular, componentes do tipo inserção e conec |
Alta precisão de posicionamento: |
Fornece precisão de chip de ±40 μm e precisão QFP de ±30 μm a ±3σ. |
Reconhecimento de visão avançado: |
Os sistemas Fly Camera e Fix Camera suportam diferentes requisitos de reconhecimento de componentes. |
Várias opções de iluminação: |
As opções de retroiluminação e iluminação a laser ajudam a melhorar a identificação de formas e liga |
Controle de posicionamento flexível: |
As funções de controle de vácuo e pressão suportam diferentes requisitos de posicionamento de compon |
Manuseio de componentes grandes: |
Suporta componentes de até 55 mm e conectores de até 150 mm de comprimento em configurações específi |
O SM485 é uma máquina profissional híbrida de colocação SMT desenvolvida para produção de PCB de alta mistura, integrando montagem de chip padrão e montagem de componentes de inserção de formato ímpar em uma única plataforma. Construído em uma estrutura de pórtico único com 4 fusos de alta velocidade mais 1 fuso de alta precisão, ele apresenta um módulo de controle de pressão embutido e sistema de visão retroiluminada.
Esta solução tudo-em-um elimina a necessidade de equipamentos de formato ímpar separados. Ela completa a colocação de minúsculos chips SMD, CI, latas de blindagem, chips nus e conectores de inserção longos na mesma linha de produção, reduzindo significativamente os requisitos de espaço da fábrica e o investimento de capital para fabricantes de EMS.
A Câmera Fly lida com a identificação e colocação rápidas de chips pequenos e componentes SMD regulares, enquanto a Câmera Fixa é dedicada a CIs grandes, latas de blindagem e conectores ultralongos. Este sistema de correspondência de câmera dupla equilibra a velocidade de colocação com a estabilidade de reconhecimento, resolvendo efetivamente os desafios de identificação para componentes especiais reflexivos, irregulares e altos.
O eixo Z do fuso de precisão suporta ajuste de pressão de colocação em tempo real. Para chips nus frágeis e componentes de inserção through-hole facilmente deformáveis, ele evita rachaduras de componentes, dobras de pinos ou danos à PCB causados por força de colocação excessiva, garantindo um rendimento de montagem estável.
Módulo de retroiluminação padrão: excelente para latas de blindagem altamente reflexivas, identificando contornos de componentes através de imagem de sombra. Módulo de iluminação a laser opcional: reconhece claramente os pinos de conectores de inserção de passo estreito, reduzindo as taxas de identificação perdida e de colocação incorreta para peças de formato ímpar complexas.
Ele cobre chips 0402 ultrapequenos, CIs regulares de até ∅55mm, latas de blindagem, die nu e conectores longos de L75mm a L150mm. É o equipamento ideal para linhas de produção com processos mistos de SMT e inserção PIP.
Design de transmissão de PCB de faixa única, compatível com opções de PCB grandes padrão e estendidas. Transmissão estável com baixo risco de travamento, adequada para montagem eletrônica de médio lote e alta variedade.
| Configuração do Fuso | 4 fusos de alta velocidade + 1 fuso de alta precisão, 1 Gantry |
|---|---|
| Velocidade Ótima de Colocação | 22.000 CPH |
| Precisão de Colocação | Chip: ±40μm@±3σ; CI: ±30μm@±3σ |
| Faixa de Componentes (Câmera Fly) | 0402 ~ ∅21mm, Altura Máx. 15mm |
| Faixa de Componentes (Câmera Fixa) | 0402 ~ ∅55mm, Altura Máx. 26mm |
| Faixa de Conectores Longos | L75mm ~ L150mm (MFOV) |
| Tamanho da PCB (Padrão) | L460 × W400mm (Faixa Única) |
| Tamanho da PCB (Opcional) | L740 × W460mm (Faixa Única) |
| Espessura da PCB | 0.38 ~ 4.2 mm |
| Capacidade de Alimentadores | 120un / 112un (Carrinho de Acoplamento, referência de alimentador de 8mm) |
| Fonte de Alimentação | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V, 3 Fases, 50/60Hz, Máx. 3.5kVA |
| Consumo de Ar | 180Nℓ/min, 50Nℓ/min para bomba de vácuo |
| Peso Total | Aprox. 1600 KG |
| Dimensão Externa | L1650 × D1680 × A1530 mm |
A máquina é embalada em uma caixa de madeira fumigada para exportação, com película protetora aplicada em componentes de precisão. A unidade é firmemente fixada dentro da caixa para evitar danos por colisão durante o transporte marítimo ou aéreo.