Produktdetails
Herkunftsort: Guangdong
Markenname: YUSH
Zertifizierung: CE
Modellnummer: SM485
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1
Preis: USD 78000
Verpackung Informationen: Holzkiste
Lieferzeit: 20 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000
4+1 Spindelkonfiguration: |
Kombiniert vier Hochgeschwindigkeitsspindeln und eine Hochpräzisionsspindel für eine flexible Bautei |
Breite Komponentenkompatibilität: |
Behandelt kleine Chips, ICs, unregelmäßig geformte Komponenten, Einsteckkomponenten und große Steckv |
Hohe Platzierungsgenauigkeit: |
Bietet eine Chipgenauigkeit von ±40 μm und eine QFP-Genauigkeit von ±30 μm bei ±3σ. |
Erweiterte Seherkennung: |
Fly Camera- und Fix Camera-Systeme unterstützen unterschiedliche Komponentenerkennungsanforderungen. |
Mehrere Beleuchtungsoptionen: |
Optionen für Hintergrundbeleuchtung und Laserbeleuchtung tragen dazu bei, die Identifizierung komple |
Flexible Platzierungskontrolle: |
Vakuum- und Druckkontrollfunktionen unterstützen unterschiedliche Anforderungen an die Bauteilplatzi |
Handhabung großer Komponenten: |
Unterstützt Komponenten mit einer Länge von bis zu 55 mm und Steckverbinder mit einer Länge von bis |
4+1 Spindelkonfiguration: |
Kombiniert vier Hochgeschwindigkeitsspindeln und eine Hochpräzisionsspindel für eine flexible Bautei |
Breite Komponentenkompatibilität: |
Behandelt kleine Chips, ICs, unregelmäßig geformte Komponenten, Einsteckkomponenten und große Steckv |
Hohe Platzierungsgenauigkeit: |
Bietet eine Chipgenauigkeit von ±40 μm und eine QFP-Genauigkeit von ±30 μm bei ±3σ. |
Erweiterte Seherkennung: |
Fly Camera- und Fix Camera-Systeme unterstützen unterschiedliche Komponentenerkennungsanforderungen. |
Mehrere Beleuchtungsoptionen: |
Optionen für Hintergrundbeleuchtung und Laserbeleuchtung tragen dazu bei, die Identifizierung komple |
Flexible Platzierungskontrolle: |
Vakuum- und Druckkontrollfunktionen unterstützen unterschiedliche Anforderungen an die Bauteilplatzi |
Handhabung großer Komponenten: |
Unterstützt Komponenten mit einer Länge von bis zu 55 mm und Steckverbinder mit einer Länge von bis |
Das SM485 ist eine professionelle hybride SMT-Bestückungsmaschine, die für die High-Mix-Leiterplattenproduktion entwickelt wurde und die Montage von Standard-Chips und die Bestückung von Odd-Form-Komponenten auf einer einzigen Plattform integriert. Aufgebaut auf einer Single-Gantry-Struktur mit 4 Hochgeschwindigkeitsspindeln plus 1 Hochpräzisionsspindel, verfügt es über ein integriertes Druckregelmodul und ein Hintergrundbeleuchtungs-Vision-System.
Diese All-in-One-Lösung macht separate Odd-Form-Geräte überflüssig. Sie vervollständigt die Bestückung von winzigen SMD-Chips, ICs, Abschirmgehäusen, Bare Chips und langen Steckverbindern auf derselben Produktionslinie, was den Platzbedarf und die Kapitalinvestitionen für EMS-Hersteller erheblich reduziert.
Die Fly-Kamera übernimmt die schnelle Identifizierung und Bestückung von kleinen Chips und regulären SMD-Komponenten, während die Fix-Kamera für große ICs, Abschirmgehäuse und extra-lange Steckverbinder zuständig ist. Dieses Dual-Kamera-Matching-System gleicht die Bestückungsgeschwindigkeit mit der Erkennungsstabilität aus und löst effektiv Identifikationsherausforderungen für reflektierende, unregelmäßige und hohe Spezialkomponenten.
Die Z-Achse der Präzisionsspindel unterstützt die Echtzeit-Anpassung des Bestückungsdrucks. Bei empfindlichen Bare Chips und leicht verformbaren Through-Hole-Steckkomponenten verhindert sie Risse, verbogene Pins oder Schäden an der Leiterplatte, die durch übermäßige Bestückungskraft verursacht werden, und gewährleistet eine stabile Bestückungsausbeute.
Standard-Hintergrundbeleuchtungsmodul: hervorragend für stark reflektierende Abschirmgehäuse, identifiziert Komponenten-Umrisse durch Schattenbildung. Optionales Laser-Beleuchtungsmodul: erkennt klar die Pins von Steckverbindern mit engem Raster, reduziert fehlende Identifikationen und Fehlbestückungsraten für komplexe Odd-Form-Teile.
Es deckt ultra-kleine 0402-Chips, reguläre ICs bis zu ∅55mm, Abschirmgehäuse, Bare Die und lange Steckverbinder von L75mm bis L150mm ab. Es ist die ideale Ausrüstung für Produktionslinien mit gemischten SMT- und PIP-Bestückungsprozessen.
Single-Lane-Leiterplatten-Übertragungsdesign, kompatibel mit Standard- und erweiterten Großformat-Leiterplattenoptionen. Stabile Übertragung mit geringem Staurisiko, geeignet für die mittlere Serie, hochvariante elektronische Montage.
| Spindelausstattung | 4 Hochgeschwindigkeitsspindeln + 1 Hochpräzisionsspindel, 1 Gantry |
|---|---|
| Optimale Bestückungsgeschwindigkeit | 22.000 CPH |
| Bestückungsgenauigkeit | Chip: ±40μm@±3σ; IC: ±30μm@±3σ |
| Komponentenbereich (Fly-Kamera) | 0402 ~ ∅21mm, Max. Höhe 15mm |
| Komponentenbereich (Fix-Kamera) | 0402 ~ ∅55mm, Max. Höhe 26mm |
| Lange Steckverbinderbereich | L75mm ~ L150mm (MFOV) |
| Leiterplattengröße (Standard) | L460 × B400mm (Single Lane) |
| Leiterplattengröße (Optional) | L740 × B460mm (Single Lane) |
| Leiterplattendicke | 0,38 ~ 4,2 mm |
| Feeder-Kapazität | 120 Stück / 112 Stück (Docking-Wagen, 8mm Feeder-Benchmark) |
| Stromversorgung | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V, 3 Phasen, 50/60Hz, Max. 3,5 kVA |
| Luftverbrauch | 180 Nℓ/min, 50 Nℓ/min für Vakuumpumpe |
| Gesamtgewicht | Ca. 1600 KG |
| Außenabmessungen | L1650 × T1680 × H1530 mm |
Die Maschine ist in einer exporttauglichen, begasten Holzkiste verpackt, mit Schutzfolie für Präzisionskomponenten. Das Gerät ist fest in der Kiste befestigt, um Transportschäden während des See- oder Lufttransports zu vermeiden.