Detalles del producto
Lugar de origen: Cantón
Nombre de la marca: YUSH
Certificación: CE
Número de modelo: Sección 4
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: USD 78000
Detalles de empaquetado: Caja de madera
Tiempo de entrega: 20 días laborables
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente: 1000
Configuración de husillo 4+1: |
Combina cuatro husillos de alta velocidad y un husillo de alta precisión para una colocación flexibl |
Amplia compatibilidad de componentes: |
Maneja chips pequeños, circuitos integrados, componentes de forma irregular, componentes de tipo ins |
Alta precisión de colocación: |
Proporciona una precisión de chip de ±40 μm y una precisión QFP de ±30 μm a ±3σ. |
Reconocimiento de visión avanzado: |
Los sistemas Fly Camera y Fix Camera admiten diferentes requisitos de reconocimiento de componentes. |
Múltiples opciones de iluminación: |
Las opciones de retroiluminación y láser ayudan a mejorar la identificación de formas y cables de co |
Control de colocación flexible: |
Las funciones de control de vacío y presión admiten diferentes requisitos de ubicación de componente |
Manipulación de componentes grandes: |
Admite componentes de hasta 55 mm y conectores de hasta 150 mm de longitud en configuraciones especí |
Configuración de husillo 4+1: |
Combina cuatro husillos de alta velocidad y un husillo de alta precisión para una colocación flexibl |
Amplia compatibilidad de componentes: |
Maneja chips pequeños, circuitos integrados, componentes de forma irregular, componentes de tipo ins |
Alta precisión de colocación: |
Proporciona una precisión de chip de ±40 μm y una precisión QFP de ±30 μm a ±3σ. |
Reconocimiento de visión avanzado: |
Los sistemas Fly Camera y Fix Camera admiten diferentes requisitos de reconocimiento de componentes. |
Múltiples opciones de iluminación: |
Las opciones de retroiluminación y láser ayudan a mejorar la identificación de formas y cables de co |
Control de colocación flexible: |
Las funciones de control de vacío y presión admiten diferentes requisitos de ubicación de componente |
Manipulación de componentes grandes: |
Admite componentes de hasta 55 mm y conectores de hasta 150 mm de longitud en configuraciones especí |
El SM485 es una máquina profesional híbrida de colocación SMT desarrollada para la producción de PCB de alta mezcla, que integra el montaje de chips estándar y el montaje de componentes de inserción de forma irregular en una sola plataforma. Construido sobre una estructura de pórtico único con 4 husillos de alta velocidad más 1 husillo de alta precisión, cuenta con un módulo de control de presión incorporado y un sistema de visión retroiluminada.
Esta solución todo en uno elimina la necesidad de equipos de formas irregulares separados. Completa la colocación de diminutos chips SMD, CI, latas de blindaje, chips desnudos y conectores de inserción largos en la misma línea de producción, reduciendo significativamente los requisitos de espacio de fábrica y la inversión de capital para los fabricantes de EMS.
La Cámara Fly maneja la identificación y colocación rápida de chips pequeños y componentes SMD regulares, mientras que la Cámara Fija se dedica a CI grandes, latas de blindaje y conectores ultra largos. Este sistema de coincidencia de doble cámara equilibra la velocidad de colocación con la estabilidad de reconocimiento, resolviendo eficazmente los desafíos de identificación para componentes especiales reflectantes, irregulares y altos.
El eje Z del husillo de precisión admite el ajuste de la presión de colocación en tiempo real. Para chips desnudos frágiles y componentes de inserción pasante fácilmente deformables, evita el agrietamiento del componente, la flexión del pin o el daño de la PCB causado por una fuerza de colocación excesiva, asegurando un rendimiento de montaje estable.
Módulo de retroiluminación estándar: excelente para latas de blindaje altamente reflectantes, identifica los contornos de los componentes a través de imágenes de sombras. Módulo de iluminación láser opcional: reconoce claramente los pines de los conectores de inserción de paso estrecho, reduciendo las tasas de identificación perdida y colocación errónea para piezas de forma irregular complejas.
Cubre chips ultrapequeños 0402, CI regulares de hasta ∅55 mm, latas de blindaje, troqueles desnudos y conectores largos de L75 mm a L150 mm. Es el equipo ideal para líneas de producción con procesos mixtos de SMT e inserción PIP.
Diseño de transmisión de PCB de carril único, compatible con opciones de PCB grandes estándar y extendidas. Transmisión estable con bajo riesgo de atasco, adecuada para ensamblaje electrónico de lotes medianos y alta variedad.
| Configuración del Husillo | 4 husillos de alta velocidad + 1 husillo de alta precisión, 1 Gantry |
|---|---|
| Velocidad Óptima de Colocación | 22,000 CPH |
| Precisión de Colocación | Chip: ±40μm@±3σ; IC: ±30μm@±3σ |
| Rango de Componentes (Cámara Fly) | 0402 ~ ∅21mm, Altura Máx. 15mm |
| Rango de Componentes (Cámara Fija) | 0402 ~ ∅55mm, Altura Máx. 26mm |
| Rango de Conectores Largos | L75mm ~ L150mm (MFOV) |
| Tamaño de PCB (Estándar) | L460 × W400mm (Carril Único) |
| Tamaño de PCB (Opcional) | L740 × W460mm (Carril Único) |
| Grosor de PCB | 0.38 ~ 4.2 mm |
| Capacidad de Alimentadores | 120 unidades / 112 unidades (Carro de acoplamiento, referencia de alimentador de 8 mm) |
| Fuente de Alimentación | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V, 3 Fases, 50/60Hz, Máx. 3.5kVA |
| Consumo de Aire | 180Nℓ/min, 50Nℓ/min para bomba de vacío |
| Peso Total | Aprox. 1600 KG |
| Dimensión Externa | L1650 × D1680 × H1530 mm |
La máquina se embala en una caja de madera fumigada para exportación, con película protectora aplicada a los componentes de precisión. La unidad se fija firmemente dentro de la caja para evitar daños por colisión durante el transporte marítimo o aéreo.