logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
Productos
cita
Productos
productos
productos
Hogar > productos > Máquina de línea de inmersión > Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble
Categorías
Contactos
Contactos: Mrs. Eva Liu
Envía un fax.: 86-0512-62751429
Contactar ahora
Envíanos un correo

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble

Detalles del producto

Condiciones de pago y envío

Obtenga el mejor precio
Resaltar:
Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble

Características:
1La primera tecnología de bomba electromagnética nacional
2Alta eficiencia y ahorro energético
3- La mejor calidad.
4. Mostrar el estado de la soldadura en todo el proceso
5Utilizando una boquilla de goteo importada de Alemania, de alta precisión

Módulo de estructura básica de la máquina estándar
1. Módulo de pulverización
2Precalentamiento del módulo.
3. Módulo de soldadura (máquina estándar con una boquilla de 6 mm de diámetro interno)
4Sistema de transmisión
Principio de funcionamiento: Después de que el programa preprogramado de la cabeza de rociado controle que la placa de PCB se mueva a la posición designada, solo se rocía con flujo las partes que deben soldarse.Después de rociar y precalentar, la plataforma de la bomba electromagnética impulsa la bomba electromagnética para moverse a la posición requerida de acuerdo con el programa preestablecido.

Sistema de programación rápido y conveniente

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble 0

Parámetros Nombre Especificación
Parámetros del cuerpo Dimensiones del dispositivo 2710 ((L) * 1670 ((W) * 1630 ((H)
Peso del equipo (kg) 2000
Tamaño máximo de la placa de PCB Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos de la categoría M2 o M3.
Tamaño mínimo de la placa de PCB 120 ((L) * 50 ((W)
Aclaración superior del PCB 120
Aclaración del fondo del PCB 60
El lado del proceso de PCB ≥ 3 años
Alturas de las cintas transportadoras sobre el suelo 900 ± 20
Velocidad de transferencia de PCB 0.2 a 10
Peso de los PCB (kg) ≤ 5 años
espesor del PCB (incluido el de los accesorios) 1 a 6
Rango ajustable de la cinta transportadora Entre 50 y 450
Método de ajuste de la anchura de la cinta transportadora Eléctrico
Dirección de transferencia de PCB De izquierda a derecha
Presión de admisión de aire 0.6
Suministro de nitrógeno Proporcionado por el cliente
Presión de entrada de nitrógeno 0.6
Consumo de nitrógeno 1.5
Pureza de nitrógeno requerida > 99 años999
Válvula de tensión 380
Frecuencia 50 por ciento
Consumo máximo de energía < 28
Corriente máxima < 56 años
Temperatura ambiente
Ruido de las máquinas < 65 años
Interfaz de comunicación El SMEMA
Sistema de soldadura Velocidad máxima del eje X de soldadura 510
Viaje máximo del eje Y de la soldadura 450
Velocidad máxima del eje Z de soldadura 60
Diámetro exterior mínimo de la boquilla 5.5
Diámetro interno de la boquilla 2.5 a 10
Altura máxima de la cresta 5
Capacidad del horno de estaño Aproximadamente 13 kg ((Sn63Pb) / Aproximadamente 12 kg ((sin plomo)
Temperatura máxima de soldadura 330
Potencia de calefacción del horno de estaño 1.15
Sistema de precalentamiento Rango de temperatura de precalentamiento < 200
Potencia de calefacción 24
Método de calentamiento Aire caliente + infrarrojos
Precalentamiento superior Aire caliente
Sistema de rociado Velocidad máxima del eje X de la pulverización 510
Corriente máxima de rociado en el eje Y 450
Altura de rociado 60
Velocidad de posición < 400
Función de limpieza automática de la boquilla Control del programa
Capacidad del tanque de flujo 2

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble 1

Soldadura estable y de alta calidad --- módulo de soldadura
Características y ventajas:
1Investigación y desarrollo independientes de bombas electromagnéticas
2Alturas estables de la cresta
3- Boquilla de material especial (se puede utilizar durante 3 meses)
4La boquilla es fácil de quitar y reemplazar.
5. tasa de mantenimiento muy baja
6Diseño de doble bomba electromagnética, doble eficiencia
7Ajuste automático de la distancia entre las dos boquillas
8El proceso de soldadura puede ser registrado

Utilizando una bomba electromagnética, en comparación con una bomba mecánica, la bomba electromagnética tiene picos de onda estables durante el funcionamiento, no hay desgaste mecánico del movimiento y produce muy pocos residuos.Además, el módulo de soldadura adopta un sistema de movimiento de alta precisión para garantizar la precisión del proceso de soldadura. , el colega coopera con el proceso especial, que puede eliminar en gran medida el fenómeno de conexión de estaño.Proporciona cámaras de monitoreo de soldadura y detección automática de la altura de la onda., lo que mejora enormemente la experiencia del usuario.

Sistema de transmisión---carril de transmisión

Sistema de transmisión de cadena integrado y sistema de transmisión de rodillos. Entre ellos, el módulo de recalentamiento y el módulo de pulverización son accionados por cadenas. El módulo de soldadura adopta el accionamiento de rodillos,que puede mejorar en gran medida la precisión del posicionamiento y la repetibilidad.

Precalentamiento perfecto -- módulo de precalentamiento

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble 2

La combinación de precalentamiento superior e inferior también es perfecta para soldadura sin plomo o PCB multicapa.con un rendimiento estableEl precalentamiento infrarrojo inferior puede abrir las tuberías de precalentamiento en diferentes áreas de acuerdo con el tamaño del PCB para ahorrar energía.el módulo de soldadura también proporciona el precalentamiento de aire caliente superior, que puede garantizar la temperatura de precalentamiento durante todo el proceso de soldadura y garantizar el rendimiento perfecto del flujo.

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble 3

proceso de soldadura selectiva
Proceso de soldadura:
1Transporte el PCB al módulo de pulverización.
2. El flujo de rociado se mueve a la posición de comando y selectivamente rocía la posición que necesita ser soldado
3El aire caliente superior y el módulo infrarrojo inferior precalentan el PCB
4La bomba electromagnética se soldó de acuerdo con la trayectoria programada.
5. PCB de salida

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble 4

Modulo de pulverización de alta precisión
La máquina estándar adopta una boquilla de precisión importada de Alemania, el diámetro de la boquilla es de 130 μm, que puede rociar uniformemente el flujo en el área de soldadura requerida.El área mínima de pulverización es de 3 mm.Según las necesidades del usuario, en el caso de una baja precisión del tamaño de la zona de pulverización, también se proporcionan boquillas de pulverización para acelerar el proceso de pulverización.

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble 5

Todos los movimientos del módulo son impulsados por ropa privada y tornillos de bolas, el proceso de movimiento es suave y estable, y la repetibilidad puede alcanzar 0.05mm.

Soldadura por onda selectiva con bomba electromagnética doble 6