logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
Producten
citaat
Producten
producten
producten
Huis > producten > SMT die machine schoonmaken > Semi-dicing systeem Keramische plaat snijmachine
Categorieën
Contactpersonen
Contactpersonen: Mrs. Eva Liu
Fax.: 86-0512-62751429
Contact opnemen
Mail ons.

Semi-dicing systeem Keramische plaat snijmachine

Productdetails

Betaling en verzendvoorwaarden

Krijg de Beste Prijs
Markeren:
Semi-dicing systeem Keramische plaat snijmachine
Toepassingen
Automatisch blokken maken systeem wordt veel gebruikt in halfgeleider chip, LED chip en EMC lood frame, PCB, IR filter, saffier glas en keramische dunne plaat ̇s precisie snijden.
Kenmerken van de producten
• Het gebruik van touch LCD om te werken. Het interface ontwerp is eenvoudig en gemakkelijk. Verschaffen van een verscheidenheid aan talen zoals Chinees, Engels, Koreaans, enz.
• Kan voldoen aan de hoge precisie snij maximale diameter van 300 mm materialen.
• De structuur met een hoge stijfheid wordt ontworpen om een hoge precisie en hoge stabiliteit van het snijproces te garanderen.
• CCD automatische positionering en kalibratie.
• Real-time monitoring van de luchtdruk, de waterdruk, de stroom en andere waarden van het systeem om schade aan de spindel te voorkomen. • Snijspindel: 2,4 kw × 1 set (max: 60,(00 rpm) • Herhalingspositieprecisie: 0,001 mm
• Snij snelheid: 0,05 ~ 400 mm/sec
• Standaard collocatielem: 2 inch (Max: 3 inch)

Semi-dicing systeem Keramische plaat snijmachine 0

Semi-dicing systeem Keramische plaat snijmachine 1

Semi-dicing systeem Keramische plaat snijmachine 2