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半切断システムセラミックプレート切断機

Name: 半切断システム セラミックプレート切断機
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
Availability: InStock

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半切断システムセラミックプレート切断機

用途
自動ダイシングシステムは、半導体チップ、LEDチップ、EMCリードフレーム、PCB、IRフィルター、サファイアガラス、セラミック薄板などの精密切断に広く使用されています。
製品の特徴
• タッチLCDを使用して操作します。インターフェース設計はシンプルで簡単です。中国語、英語、韓国語など、さまざまな言語を提供します。
• 最大直径300mmの材料の高精度切断に対応できます。
• 高剛性構造設計を採用し、切断プロセスの高精度と高安定性を確保しています。
• CCD自動位置決めとキャリブレーション。
• スピンドルの損傷を防ぐために、システムの空気圧、水圧、電流などの値をリアルタイムで監視します。 • 切断スピンドル：2.4 kw × 1セット（最大：60,000 rpm） • 位置決め繰り返し精度：0.001mm
• 切断速度：0.05〜400 mm/秒
• 標準的な組み合わせブレード：2インチ（最大：3インチ）

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