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반단단 시스템 세라믹 판 절단 기계

Name: 반단단 시스템 세라믹 판 절단 기계
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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반단단 시스템 세라믹 판 절단 기계

응용 분야
자동 다이싱 시스템은 반도체 칩, LED 칩 및 EMC 리드 프레임, PCB, IR 필터, 사파이어 유리 및 세라믹 얇은 판의 정밀 절단에 널리 사용됩니다.
제품 특징
• 터치 LCD를 사용하여 작동합니다. 인터페이스 디자인은 간단하고 쉽습니다. 중국어, 영어, 한국어 등 다양한 언어를 제공합니다.
• 최대 300mm 재료의 고정밀 절단을 충족할 수 있습니다.
• 고강성 구조 설계를 채택하여 절단 공정의 높은 정밀도와 높은 안정성을 보장합니다.
• CCD 자동 위치 지정 및 보정.
• 스핀들 손상을 방지하기 위해 시스템의 공기압, 수압, 전류 및 기타 값을 실시간으로 모니터링합니다. • 절단 스핀들: 2.4 kw × 1세트 (최대: 60,000 rpm) • 반복 위치 정확도: 0.001mm
• 절단 속도: 0.05 ~ 400 mm/sec
• 표준 조합 블레이드: 2 인치 (최대: 3 인치)

반단단 시스템 세라믹 판 절단 기계 0

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