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Semi-Dicing-System-Keramikplatten-Schneidemaschine
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Semi-Dicing-System-Keramikplatten-Schneidemaschine
Anwendungen
Das automatische Dicking-System wird häufig für das Präzisionsschneiden von Halbleiterchips, LED-Chips und EMC-Blei-Rahmen, PCBs, IR-Filtern, Saphirglas und Keramikdünnplatten eingesetzt.
Merkmale der Erzeugnisse
• Verwenden von Touch-LCD-Bedienung. Das Interface-Design ist einfach und einfach. Versorgen Sie eine Vielzahl von Sprachen wie Chinesisch, Englisch, Koreanisch usw.
• Erfüllt die Anforderungen an den maximalen Schnittdurchmesser von Materialien mit hoher Präzision von 300 mm.
• Die Konstruktion der Struktur mit hoher Steifigkeit wird angewandt, um eine hohe Präzision und Stabilität des Schneidvorgangs zu gewährleisten.
• automatische Positionierung und Kalibrierung.
• Echtzeitüberwachung des Luftdrucks, des Wasserdrucks, des Stroms und anderer Werte des Systems, um Spindelschäden zu vermeiden.Die Position wird mit einer Höchstgeschwindigkeit von 0,00 Rpm (genauheit von 0,00 RPM) • Wiederholung der Positionierungsgenauigkeit: 0,001 mm
• Schneidgeschwindigkeit: 0,05 ~ 400 mm/s
• Standardkollozierungsblatt: 2 Zoll (maximal 3 Zoll)

Semi-Dicing-System-Keramikplatten-Schneidemaschine 0

Semi-Dicing-System-Keramikplatten-Schneidemaschine 1

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Tags:

smt-Reinigungssystem,

SMT-Reinigungsgeräte,

SMT Düsenreinigungsmaschine

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