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Macchine per il taglio di lamiere in ceramica con sistema di semidissatura

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Macchine per il taglio di lamiere in ceramica con sistema di semidissatura
Applicazioni
Il sistema di taglio automatico è ampiamente utilizzato in chip a semiconduttore, chip LED e lead frame EMC, PCB, filtro IR, vetro zaffiro e taglio di precisione di lastre sottili in ceramica.
Caratteristiche dei prodotti
• Utilizzo di LCD touch per l'operazione. Il design dell'interfaccia è semplice e intuitivo. Fornisce una varietà di lingue come cinese, inglese, coreano, ecc.
• Può soddisfare il taglio di alta precisione con un diametro massimo di 300 mm di materiali.
• È adottato un design strutturale ad alta rigidità per garantire alta precisione e alta stabilità del processo di taglio.
• Posizionamento e calibrazione automatica CCD.
• Monitoraggio in tempo reale della pressione dell'aria, della pressione dell'acqua, della corrente e di altri valori del sistema per evitare danni al mandrino. • Mandrino di taglio: 2,4 kw × 1 set (Max: 60.000 rpm) • Precisione di posizionamento ripetuto: 0,001 mm
• Velocità di taglio: 0,05 ~ 400 mm/sec
• Lama di dotazione standard: 2 pollici (Max: 3 pollici)

Macchine per il taglio di lamiere in ceramica con sistema di semidissatura 0

Macchine per il taglio di lamiere in ceramica con sistema di semidissatura 1

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