Applications
Le système de découpe automatique est largement utilisé dans la découpe de précision de puces semi-conducteurs, de puces LED et de cadres de plomb EMC, de PCB, de filtres IR, de verre saphir et de plaques minces en céramique.
Caractéristiques des produits
• Utilisation d'un écran LCD tactile pour fonctionner. La conception de l'interface est simple et facile. Fournir une variété de langues telles que le chinois, l'anglais, le coréen, etc.
• Peut répondre à la précision de coupe maximale du diamètre de 300 mm des matériaux.
• La conception de la structure de haute rigidité est adoptée pour assurer une grande précision et une grande stabilité du processus de coupe.
• positionnement et étalonnage automatiques par CCD.
• Surveillance en temps réel de la pression de l'air, de la pression de l'eau, du courant et d'autres valeurs du système afin d'éviter les dommages à la broche.• précision de positionnement répétée: 0,001 mm
• Vitesse de coupe: 0,05 à 400 mm/s
• Lampe de collocation standard: 2 pouces (maximum: 3 pouces)

Machine de découpe de plaques céramiques pour système semi-dicing 0

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Chargeur et déchargeur de PCB

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