Aplicações
O sistema de corte automático é amplamente utilizado no corte de precisão de chips semicondutores, chips LED e EMC, PCB, filtro IR, vidro safira e placas finas de cerâmica.
Características dos produtos
• Utilizando LCD táctil para operar. O design da interface é simples e fácil. Fornecer uma variedade de idiomas, tais como chinês, inglês, coreano, etc.
• Pode satisfazer o diâmetro máximo de corte de alta precisão de materiais de 300 mm.
• É adotado um projeto de estrutura de alta rigidez para assegurar uma elevada precisão e estabilidade do processo de corte.
• Posicionamento e calibração automáticos CCD.
• Monitorização em tempo real da pressão do ar, da pressão da água, da corrente e de outros valores do sistema para evitar danos no fuso. • Fuso de corte: 2,4 kw × 1set (máximo: 60,• Precisão de posicionamento repetida: 0,001 mm
• Velocidade de corte: 0,05 ~ 400 mm/s
• Lâmina de colocação padrão: 2 polegadas (máximo: 3 polegadas)

Máquina de Corte de Placas Cerâmicas para Sistema Semi-Dicing 0

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