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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine YSVC-650 mit 610X500mm maximalem Bearbeitungsformat und 355nm UV-Laserwellenlänge

Produktdetails

Herkunftsort: Guangdong

Markenname: YUSH

Modellnummer: YSVC-650

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1

Preis: USD60000

Lieferzeit: 20 ARBEITSTAGE

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000

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Hervorheben:

Leiterplatten-Stanzmaschine mit 610X500mm maximalem Bearbeitungsformat

,

355nm UV-Laser-Wellenlänge PCB-Depaneling-Router

,

Universelles Leiterplatten-Fräswerkzeug mit Vakuumfixierung der Probe

Maximale Länge des Boards::
610X500mm
Paketgröße::
1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
Dicke::
1mm
Stromversorgung::
AC220V 50Hz / 2,2KW; dreiphasig 380V 50Hz / 5,5KW
Maximale Länge des Boards::
610X500mm
Paketgröße::
1818 mm x 2317 mm x 1550 mm
Dicke::
1mm
Stromversorgung::
AC220V 50Hz / 2,2KW; dreiphasig 380V 50Hz / 5,5KW
Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine YSVC-650 mit 610X500mm maximalem Bearbeitungsformat und 355nm UV-Laserwellenlänge
Hochgeschwindigkeitsstabile PCB-Routermaschine YSVC-650 Universal-PCB-Routing-Tool
YSVC-650 Laser-PCB-Abschließung
Die FPC-UV-Laserschneidemaschine ist für das Präzisionsschneiden von flexiblen Leiterplatten und organischen Beschichtungen ohne Form oder Schutzplatte ausgelegt.Die Verwendung einer hochenergetischen Laserquelle mit präziser Strahlsteuerung ermöglicht eine höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit und liefert präzise Bearbeitungsergebnisse.
Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine YSVC-650 mit 610X500mm maximalem Bearbeitungsformat und 355nm UV-Laserwellenlänge 0
Wesentliche Merkmale
  • Eigentümliche Steuerungssoftware mit intuitiver Schnittstelle, umfassender Funktionalität und einfacher Bedienung
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W
  • Hochleistungs-UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm, überlegener Strahlqualität und hohen Spitzenleistungseigenschaften
  • Die Vakuumprobenbindung eliminiert die Notwendigkeit von Schimmelschutzplatten und erhöht die Verarbeitungseffizienz
  • Kompatibilität mit vielseitigen Materialien, einschließlich Silizium, Keramik, Glas und verschiedenen Substraten
  • Fortgeschrittene Automatisierung mit automatischer Korrektur, Positionierung, Mehrplattenschneiden, Dickenmessung und Kompensation
Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine YSVC-650 mit 610X500mm maximalem Bearbeitungsformat und 355nm UV-Laserwellenlänge 1
Technische Spezifikation
Laserquelle:Festkörper-UV-Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm
Laserleistung:10 W
Höchstverarbeitungsformat:610 mm * 500 mm (24 " * 18")
XY-Plattformgeschwindigkeit:Höchstgeschwindigkeit 50 m/min
Positionierungsgenauigkeit:±3 μm
Wiederholbarkeit:± 1 μm
Systempräzision:± 20 μm
Galvanometer-Scanbereich:50 mm * 50 mm
Schnittdicke:< 1 mm
Leistungsbedarf:AC220V 50Hz / 2.2KW; Dreiphasige 380V 50Hz / 5.5KW
Luftverbrauch:516 m3/h
Abmessungen:1818mm * 2317mm * 1550mm
Gewicht:3500 kg
Betriebstemperatur:20 °C ± 2 °C
Luftfeuchtigkeit< 60% RH nicht kondensierend
Steuerungssystem:Branchenspezifische Ausrüstung mit flexibler Verarbeitungssoftware, Bewegungssteuerungskarte und IPC-Steuerung
Anzeige:17" Monitor, 300G+ Festplatte
Datenverträglichkeit:Standard-G-Code, Gerber-Daten, CAD-Dateien
Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine YSVC-650 mit 610X500mm maximalem Bearbeitungsformat und 355nm UV-Laserwellenlänge 2
Schnelle Angaben
Höchstlänge der Platte 610 mm * 500 mm
Packungsgröße 1818mm * 2317mm * 1550mm
Stärke 1 mm
Stromversorgung AC220V 50Hz / 2.2KW; Dreiphasige 380V 50Hz / 5.5KW
Arbeitsluftdruck 516 m3/h
Gewicht 3500 kg
Anwendungsbereich Alle V-CUT SMD-PCB-FPC-Boards
Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine YSVC-650 mit 610X500mm maximalem Bearbeitungsformat und 355nm UV-Laserwellenlänge 3